Bauteilöffnung
Bei Halbleiterbauteilen wird mit Hilfe eines chemisches Ätzverfahrens der eigentliche Halbleiterchip (Die) in einem speziellen Gerät zunächst vorsichtig freigelegt. Dabei wird eine auf die jeweilige Gehäuseart abgestimmte Kombination hochkonzentrierter Säuren und Hitze verwendet. Nach anschließender gründlicher Reinigung und Trocknung wird der Die durch die entstandene Gehäuseöffnung mittels hochauflösender digitaler Mikroskopie inspiziert.
Unsere Experten achten hierbei auf die korrekte Die-Bezeichnung samt Herstellerlogo und führen einen peniblen Vergleich der Mikrochip-Architektur mit einem Referenzmuster durch. So können Bauteilfälschungen, fehlerhafte Dies und/oder fehlerhafte Bondverbindungen zuverlässig erkannt werden.
Andere Bauteile, beispielsweise Relais, IGBT-Module oder auch Halbleiter in Metall- oder Keramikgehäusen, können mittels unterschiedlicher mechanischer Verfahren geöffnet werden.
Die chemische oder alternativ auch mechanische Bauteilöffnung ist eine zerstörende Prüfung, das entsprechende Bauteil geht damit verloren. Allerdings ist die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Originalitätsbestimmung gegenüber einer Röntgenuntersuchung deutlich höher.
