Röntgeninspektion
Mittels Röntgeninspektion lässt sich das Innenleben von Bauteilen beurteilen, die bauartbedingt oder weil sie nicht zerstört werden dürfen, für eine chemische oder mechanische Bauteilöffnung ungeeignet sind.
Sehr gut gelingt hierbei die Darstellung geometrischer Details besonders präzise insbesondere im 3D-Röntgenverfahren (CT). Fehler wie gänzlich leere Bauteile, abweichende Die- oder Leadframe-Layouts, fehlerhafte Bonds, Delaminationen, Lunker und ähnliche Auffälligkeiten werden problemlos aufgedeckt.
Bedingt durch die verfahrenstechnisch begrenzte Auflösung und geringen Kontraste der filigranen Halbleiterstrukturen, ist eine Darstellung der eigentlichen Die-Topografie zumeist nicht genau möglich. Das gilt insbesondere auch für einen Abgleich von Typenbezeichnung und Herstellerlogo auf dem Die. Diese für eine Originalitätsprüfung sehr wichtigen Details sind ausschließlich per hochauflösender Digitalmikroskopie nach einer Bauteilöffnung (Decap) darstellbar.
