Unsere Analysemethoden

Schliffbild

Die Schliffbildanalyse untersucht Gefügestruktur und Schichtaufbau, um Plagiate, speziell bei MLCCs, zu identifizieren und die Ursachen von Bauteilausfällen sowie Schichtdicken zu ermitteln.

Die Anfertigung von Schliffbildern, kurz Schliffe genannt, wird genutzt um das Gefüge eines Materials oder den Aufbau verschiedener Materialien im Querschnitt zu analysieren.

Hierzu wird der Prüfling, mit einem präzisen Schnitt zerteilt, in Harz eingegossen und unter UV-Licht zu einem zylindrischen Block ausgehärtet. Im Anschluss wird die zu untersuchende Oberfläche in mehreren Stufen immer feiner eben geschliffen und schließlich noch poliert, gegebenenfalls – je nach Werkstoff – auch geätzt.

Die Oberfläche des Prüflings wird nun mikroskopisch inspiziert und beurteilt. Ebenso erfolgt eine genaue Vermessung unter dem Digitalmikroskop, um die Dicke der Kupferfolien von Multilayer-Leiterplatten, deren Durchkontaktierungen und die Auftragsstärke des Lötstopplacks zu überprüfen.

Im SafeLab wird die Schliffbild-Analyse häufig zur Untersuchung von Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCC) verwendet. Fälschungen dieser Bauteilgruppe sind als Klone mittlerweile häufig in der Lieferkette zu finden. Aufgrund der einfach strukturieren Oberflächen, ist eine äußerliche visuelle Plagiatserkennung kaum mehr möglich. Die Kombination aus Schliffbild-Vergleichen (mit einem Referenzmuster) und elektrischen Tests hilft, Fälschungen von MLCCs und ähnlichen elektronischen Bauteilen aufzudecken. Des Weiteren wird die Methode für eine Analyse von Ausfallursachen defekter Bauteile verwendet.

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