Unsere Kompetenz
Unsere Analysemethoden

Wir testen elektronische und elektromechanische Bauteile mit Hilfe standardisierter Verfahren – sowohl zerstörend als auch zerstörungsfrei.
Dabei gehen wir modular vor und erstellen aus dem möglichen Analyseportfolio den optimalen Testablauf für Ihre individuellen Anforderungen.

Nach jedem Test evaluieren wir das Ergebnis und erweitern oder reduzieren bei Bedarf die nachfolgenden Prüfungen. Bei Änderungen stimmen wir uns selbstverständlich immer mit Ihnen ab.

Visuelle Inspektion

Wir führen eine mikroskopische Untersuchung aller Bauteiloberflächen durch und erfassen die Maße mit digitaler Präzision.
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Oberflächen­analyse

Mithilfe chemischer, mechanischer bzw. chemisch-thermischer Verfahren testen wir die Bauteiloberflächen auf Manipulationen des Gehäuses und/sowie der Beschriftung.
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Bauteil­öffnung

Wir nutzen chemische oder mechanische Methoden, um Bauteile zu öffnen und deren Originalität sowie Fehlerfreiheit zu prüfen. Dieses destruktive Verfahren ist besonders bei komplexen Halbleitern entscheidend.
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Röntgen­inspektion

Mit der Röntgeninspektion führen wir eine zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen und Baugruppen durch. Dabei entdecken wir leere Bauteile, abweichende interne Strukturen, fehlerhafte Verbindungen und Materialfehler.
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Material­analyse (RFA)

Bei der Materialanalyse mittels RFA prüfen wir Lötoberflächen und Beschichtungen auf ihre RoHS-Konformität und stellen sicher, dass kein bleihaltiges Lot verwendet wird.
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Elektrische Prüfung/Funktionstest

Wir führen elektrische Prüfungen und Funktionstests durch, um die Einhaltung der spezifizierten elektrischen Parameter zu gewährleisten. Elektrische Tests werden z.B. im Rahmen einer Bauteil-Selektion, bei Funktionsprüfungen oder für Isolations- und Sicherheitstests durchgeführt.
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Lötbarkeits­test

Im Lötbarkeitstest simulieren wir industrielle Lötprozesse im Labor-Reflow-Ofen, um die Lötbarkeit von Bauteilanschlüssen sicherzustellen.
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Schliffbild

Die Schliffbildanalyse untersucht Gefügestruktur und Schichtaufbau, um Plagiate, speziell bei MLCCs, zu identifizieren und die Ursachen von Bauteilausfällen sowie Schichtdicken zu ermitteln.
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Unser Job.
Ihre Sicherheit.

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